| 产品特性：定制 | 是否进口：否 | 产地：China |
| 加工定制：是 | 品牌：瑞视自动化 | 型号：芯片检测视觉方案 |
| 产品用途：芯片检测视觉方案 | 规格：整套系统 |
客户需求：
检测要求:
1、SOIC8, QFP100, QFP64, QFP144封装IC引脚检出以下缺陷:
a、IC引脚翘(共面度) 0.08mm及以上;
b、IC引脚歪斜(水平变形) 0.015mm及以上;
c、IC引脚长度偏差0.02mm及以上;
d、IC引脚宽度偏差0.02mm及以上;
e、外形尺寸偏差0.05mm及以上。
2、 BGA封装:
a、锡球面积小于标准面积的85%;
b、锡球面积大于标准面积的15%;
c、锡球气泡面积大于锡球面积的15%;
d、锡球桥接(短路) ;
e、0. 25mmX0. 1mm以上的异物;
f、外形尺寸偏差0.05mm及以上。
3、检测时间小于0.1秒
4、误报率: 0.5%以下
5、异常检出率: ***
检测图
检测结果图
共面度：对针脚取点，拟合直线，求点到直线的距离等等算法。
引脚的宽度和长度：通过求***的长度和宽度算法，或是拟合直线等等算法
检测结果图
引脚歪斜：针脚取点，拟合直线，求点到直线的距离等等算法
检测说明
1.通过测量芯片长度、宽度、引脚长度、宽度、引脚间距，对照OK芯片的尺寸可以判断芯片是否歪斜，尺寸是否有偏差；
2.测量引脚是否在同一直线上判断引脚是否翘。
检测图
3D 2D
检测结果图
3D轮廓效果图，通过检测锡球的点到底面的距离，判断锡球气泡面积的大小。
检测结果图
锡球面积和桥接检测：检测锡球***的面积即可检出。
异物检测：通过灰度值和***检测。
检测说明
1、BGA封装IC需要2D和3D配合检测。只用2D相机，如果锡球水平去掉一块，有可能误判，只用3D打光效果不能全部检出，需要2D和3D配合；
2.检测时间：2D+3D检测在0.5s之内检测完一个产品。
说明：
1. 未综合考虑机械结构，硬件安装空间等因素，最终需按现场生产进行调节；
2.相机光源属于精密仪器,使用时注意规范,***其工作环境的温度和湿度,轻拿轻放，注意相机的供电电压大小以及电源线和网线不要混插；
3.生产现场所使用的数据通讯及IO触点，按现场需求设计。
